在電子設(shè)備的散熱領(lǐng)域，風(fēng)扇是極為常見(jiàn)且重要的散熱組件。當(dāng)探討在相同風(fēng)量下高風(fēng)壓風(fēng)扇的散熱效率提升程度時(shí)，需深入剖析其工作原理與實(shí)際表現(xiàn)。
風(fēng)扇的散熱效果主要取決于風(fēng)量與風(fēng)壓兩個(gè)關(guān)鍵因素。風(fēng)量決定了單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)散熱區(qū)域的空氣體積，而風(fēng)壓則反映了風(fēng)扇克服阻力、推動(dòng)空氣流動(dòng)的能力。高風(fēng)壓風(fēng)扇的設(shè)計(jì)旨在增強(qiáng)推動(dòng)空氣的力量，即使在面對(duì)復(fù)雜散熱環(huán)境與較大空氣流動(dòng)阻力時(shí)，也能保證足夠的空氣量通過(guò)散熱片等散熱元件。
以電腦 CPU 散熱為例，普通風(fēng)扇在相同風(fēng)量下，若風(fēng)壓不足，當(dāng)空氣流
經(jīng)密集的熱鰭片時(shí)，容易受到較大阻力，導(dǎo)致部分空氣無(wú)法充分穿透鰭片間的狹小間隙，從而在散熱片表面形成局部空氣滯留區(qū)域。這些區(qū)域的熱量無(wú)法及時(shí)被帶走，熱量逐漸積累，影響 CPU 的散熱效果。而高風(fēng)壓風(fēng)扇憑借強(qiáng)大的風(fēng)壓，能夠更有效地將空氣 “壓” 入散熱鰭片深處，確保每一片鰭片都能與空氣充分接觸，使熱量迅速被空氣吸收并帶走。
從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)看，在模擬相同風(fēng)量為 100CFM(立方英尺每分鐘)的條件下，對(duì)采用普通風(fēng)扇與高風(fēng)壓風(fēng)扇的散熱系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。普通風(fēng)扇的散熱系統(tǒng)，在 CPU 滿(mǎn)載運(yùn)行 1 小時(shí)后，CPU 溫度穩(wěn)定在 80℃。而更換為高風(fēng)壓風(fēng)扇后，同樣的測(cè)試環(huán)境下，CPU 溫度降低至 70℃。這直觀地顯示出高風(fēng)壓風(fēng)扇在相同風(fēng)量下，對(duì)散熱效率的提升。通過(guò)熱傳導(dǎo)公式計(jì)算可知，在這種情況下，高風(fēng)壓風(fēng)扇使得散熱系統(tǒng)的熱傳遞效率提高了約 12.5%。這意味著，在單位時(shí)間內(nèi)，高風(fēng)壓風(fēng)扇能夠帶走更多的熱量，從而有效降低發(fā)熱源的溫度。
在工業(yè)設(shè)備散熱方面，高風(fēng)壓風(fēng)扇的優(yōu)勢(shì)同樣明顯。例如在大型服務(wù)器機(jī)房中，服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，散熱空間有限且空氣流動(dòng)路徑復(fù)雜。普通風(fēng)扇在相同風(fēng)量下，難以將冷空氣均勻且深入地送達(dá)各個(gè)發(fā)熱部件。高風(fēng)壓風(fēng)扇則能夠克服這些阻礙，將冷空氣地吹向 CPU、GPU 等關(guān)鍵發(fā)熱元件，保障服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行。
綜上所述，在相同風(fēng)量下，高風(fēng)壓風(fēng)扇通過(guò)強(qiáng)大的風(fēng)壓改善空氣在散熱系統(tǒng)內(nèi)的流動(dòng)狀況，大幅提升散熱效率。其散熱效率提升幅度因具體散熱場(chǎng)景與設(shè)備而異，但通常能達(dá)到 10% - 20% 左右，為各類(lèi)發(fā)熱設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障 。
業(yè)務(wù)-任先生